摘要：特性: 实现世界*小级别的封装面积与高度5.2mm低高度的表面安装继电器 高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的超s小型,对应高密度封装 实现高度为5.2mm的低高度,封装效率提高的承诺 约0.7g的超轻量型,对应更高速度的封装 实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵